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天科合達公司順利參展SEMICON China 2019

發布時間: 2019/03/26 10:08,類別: 企業新聞

    2019年3月20日-22日,為期三天的SEMICON China 2019國際半導體展在上海新國際博覽中心成功舉行。作為全球規模最大、規格最高的國際半導體展,本次SEMICON China 展會涵蓋了芯片設計、制造、封裝、設備、材料等全產業鏈各個領域,共吸引了來自海內外50多個國家和地區的嘉賓,1200多家展商,10多萬名專業觀眾參加了本次展會盛宴。

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天科合達展位

北京天科合達半導體股份有限公司作為國內首家專業從事第三代半導體碳化硅晶片研發、生產和銷售的國家級高新技術企業參加了此次展會。主要展出了公司自主研發,生產制造的“4-6英寸導電型和半絕緣型碳化硅晶片、晶體和寶石晶體等產品”,這些產品廣泛用于制造高溫、高頻、高壓、高功率器件,在航空航天、光伏、電動汽車和5G通訊等領域具有重要應用,是當前全球半導體材料產業的熱點。展會期間,天科合達公司展位吸引了眾多企業和研究機構的參會代表前來參觀、咨詢和洽談,并對我公司所生產的4-6英寸碳化硅晶片及寶石產品在國際上的先進水平表示了充分的認可和肯定

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展位現場

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產品展示

今后天科合達公司將繼續堅持創新發展思路、快速擴大產業規模、立足高品質可持續發展、放眼全球寬禁帶半導體市場,竭誠為全球客戶提供高質量、低價格的碳化硅襯底而不懈努力,力爭成為國際上更加優質知名的碳化硅單晶襯底供應商。

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